تشکیل رسوب کم در مبدل های حرارتی صفحه ای به دلایل زیر می باشد :
- تلاطم شدید سیال ,ذرات جامد را به حالت تعلیق نگه می دارد .
- فضای مرده در مبدل های صفحه ای وجود ندارد .
- سهولت در تمیز کردن صفحات
یک مبدل لوله ای به فضایی در حدود 2 تا 10 برابر بیشتر از مبدل صفحه ای معادل خود نیاز دارد. در ضمن بازرسی، تمیز کردن و نگهداری مبدل صفحه ای بسیار آسانتر است و این عملیات نیز به فضای کمتری نیاز دارد. از طرفی لازم است گفته شود در موقع باز کردن و بستن مجدد مبدل صفحه ای به خاطر وجود واشر های نسبتاً ظریف دقت کافی باید لحاظ شود و همچنین گام صفحات در موقع سفت کردن پیچ ها به دقت تنظیم گردد. اگر نیازی به تعویض واشر وجود داشته باشد ، برای این کار زمان بیشتری صرف می شود و در بعضی حالت ها ممکن است لازم باشد صفحات را برای تعویض واشر نزد تولید کننده برد .
Low deposition in plate heat exchangers
Alfa Laval
به دلیل تشکیل رسوب کم در مبدل های حرارتی صفحه ای دوره های تمیز کردن در مبدل های صفحه ای طولانی است .
- نرخ برش بالا(high shear rates )،
- نرخ تنشی برشی بالا،
- وجود جریان های ثانوی (secondary flow)
- اغتشاش بالای جریان در این مبدل ها پدیده فولینگ را به میزان 10 الی 25 درصد نسبت به مبدل پوسته و لوله کاهش میدهد.
- ضریب بالای انتقال حرارت : همچنین نسبت به مبدل های پوسته و لوله به علت ضریب بالای انتقال حرارت در مبدل های صفحه ای میزان رسوب گیری و پدیده فولینگ در آنها بسیار کمتر میباشد.
